型号:XLELD2000C-E
技术规格
激光介质:半导体
激光波长:532nm
解析度:1200dpi
半导体寿命:12000小时
最大雕刻幅面:250×250×100mm(采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据)
平均雕刻速度:2000点/秒
典型内雕时间:
激光内雕机XLELD2000C-E
发布日期 :2011-01-25 10:19访问:4次发布IP:115.238.80.155编号:699634
详细介绍
型号:XLELD2000C-E
技术规格 激光介质:半导体 激光波长:532nm 解析度:1200dpi 半导体寿命:12000小时 最大雕刻幅面:250×250×100mm(采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据) 平均雕刻速度:2000点/秒 典型内雕时间: 相关产品 主营产品:激光内雕机 相关分类 |
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